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星战天使:2020年韩国的半导体设备支出仍将领先全球

来源:大话鹤壁   日期:2019-07-12

根据SEMI World Fab Forecast和WWSEMS的报告,2019年到2020年全球各地主要晶圆厂的设备支出,中国大陆和美国并列第四,约各占全球的11%,韩国将以32%居首,而台湾则是25%居次,日本则是占了14%。


2020年韩国的半导体设备支出仍将领先全球



韩国主要还是在三星投资力度不减,由于急着要在EUV 7nm这个节点赶上台积电,加上对内存产能的扩张需求,三星今明两年在设备的支出非常庞大,加上其在中国大陆设厂的动作不停,包括平泽P2厂,以及华城EUV产线和西安二号产线,而海力士在无锡厂落成后也将持续在韩国兴建M16厂。

台积电在7nm开发完成,并接下包括苹果、AMD、NVIDIA、高通、华为、联发科、Xilinx等大厂订单之后,对产能的扩增也有相当大的需求,另外其在5nm、3nm的研发也都先后投入预算,并且实际进行,包括建厂,购买设备等的支出,也是台积电之所以能够帮助台湾拿到25%比重的重要原因。

虽然世界经济情况看起来不确定性仍高,但是综观全球半导体市场,尤其是在制造部份的升级需求仍然火热,不过这仍有变量,比如说因为消费者消费能力的降低,导致终端设备需求的降温,对于包含内存与芯片的制造需求也会有一定的负面影响,而这些设厂动作基本上都是几年前就已经决定好的行程,如果全球经济没有改善的话,那么即便新厂落成,设备也到位,但产能也未必会开出。

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